2026年马来西亚国际电子制造与半导体展

Malaysia’s Largest Electronics&Semiconductor Manufacturing Expo 2026

【展会日期】2026 年 7 月 22- 24 日

【展会地点】槟城SETIA SPICE国际展览中心

【支持单位】新加坡电子工业自动化协会、马来西亚电子协会、马来西亚工业部

【主办单位】新加坡Fireworks展览集团 武汉柏翰展览有限公司(Fireworks China)

【举办周期】一年一届

【展品范围】

★电子制造：贴装技术和设备、焊接设备、测试与测量设备、点胶/喷涂设备、连接器及接插件、其他表面贴装设备、电子材料&防静电、电子制造服务；

★半导体制造技术：表面贴装、焊接及点胶喷涂、测试测量、精密仪器设备、半导体封装测试材料与设备、半导体封装技术、半导体测试技术等；

★电子元器件类：元器件制造技术设备、元件材料、传感器、半导体器件、集成电路、光电器件、电阻器、电容器、电感器、连接器与开关、保险丝、保险管等；

★机器人与技术: 工业机器人、 服务机器人、机器人仿真及视觉系统、相关机器、装置及零部件;组装及搬运系统,线性定位系统、工业影像处理系统、 控制系统、SCADA、传感器和执行器、 工业用电脑通讯

★智能工厂及自动化：运动控制、智能仓储及物流、机器视觉、工业自动化信息技术及软件、集成系统、智能机床、数字化、印刷设备；

★电气系统:变压器、电池和不间断电源、伺服电机和变频器、传动、机械驱动系统、电线及电缆附件、电气控制系统用电气开关装置和设备、电工及光电部件、电力电工测试和检测设备。

2026电子制造、半导体、工业自动化展会计划