2026 第十届上海国际半导体与集成电路产业应用博览会

• 时间：2026 年 11 月 10-12 日
• 地点：上海新国际博览中心
• 规模：展览面积 40,000㎡+、参展品牌 800+、专业观众 30,000+

展会核心亮点

• 全产业链覆盖：集中展示 IC 设计 / 制造、第三代半导体（SiC/GaN）、生产设备、封装测试等前沿技术与产品。
• 前沿技术聚焦：先进制程（2nm 及以下）、GAA 环绕栅极、Chiplet 芯粒、3D 封装、宽禁带半导体（SiC/GaN）等热点。
• 多元应用场景：AI、消费电子、汽车电子、通信、新能源、光伏储能、5G 射频等下游应用领域全覆盖。
• 国际影响力：全球 60 + 国家地区、300 + 行业媒体推广，国内外行业协会全程支持。

展品范围（核心大类）

• 芯片：AI / 通信 / 存储 / CPU / 传感器 / 模拟 / 电源管理 / 射频芯片等。
• IC 设计 / 制造：IP/EDA、Fabless、晶圆制造、封测（OSAT）、测试服务。
• 第三代半导体：SiC/GaN 晶圆、衬底、功率器件、微波射频器件、光电子器件。
• 半导体材料：硅片、光刻胶、电子气体、CMP 材料、封装基板、键合丝、湿电子化学品。
• 设备与封测：光刻机、刻蚀机、沉积设备、清洗设备、测试机、探针台、键合机、封装设备。
• 电子元器件：电阻、电容、连接器、传感器、PCB、无源器件、5G 核心元器件。

目标观众

• 人工智能、消费电子、汽车、通信、显示、光电、新能源、光伏储能、5G 射频等领域专业人士。
• 政府园区、企业采购、技术研发、投资机构、行业协会等全生态参与。

参展咨询

• 联系人：陈经理 136 7176 6533（同微信）
• 网址：网页链接 target="_blank" rel="noopener">www.hfcv-expo.com