英菲尼迪资本IDG高瓴组团观展，百亿资本锚定具身智能赛道

北京，2026年5月7日讯——硬科技投资浪潮持续高涨，具身智能作为新质生产力核心赛道，正迎来资本与产业的双向奔赴。距CES Asia 2026开幕仅剩29天，本届展会资本矩阵迎来重磅集结：韩国国民年金、英菲尼迪资本、国交英华、红杉中国、IDG资本、高瓴创投等超100家全球头部投资机构已确认组团到场，携百亿级专项基金精准锚定具身智能赛道，构建“资本+产业+技术”深度融合的对接生态，为优质创新项目注入强劲资本动能。本届展会将于6月10日至12日在北京亦创国际会展中心举办，专属投融资对接席位预订火爆，成为全球硬科技领域资本与项目高效匹配的黄金平台。

全球资本密集聚焦具身智能，源于赛道商业化落地的明确预期与爆发式增长潜力。2026年一季度，国内具身智能赛道迎来资本“狂飙”，融资额突破300亿元，融资事件超200起，日均吸金约3.3亿元，同比增长近60%，规模与增速均创历史新高。单笔大额融资频现，10亿元以上融资达16笔，头部企业估值持续攀升，赛道“百亿俱乐部”加速扩容。资本流向高度集中于人形机器人整机、核心关节控制、VLA大模型、端侧轻量化方案等关键领域，技术壁垒高、量产能力强、场景落地清晰的企业成为资本争夺焦点，产业正从技术验证期快速迈入规模化落地前夜。

此次组团观展的投资机构阵容豪华，覆盖国际主权基金、顶级VC、产业资本、政府引导基金四大类型，形成全周期、多维度的资本矩阵。韩国国民年金作为全球大型主权财富基金，首次深度布局中国具身智能赛道，聚焦长期价值型项目；英菲尼迪资本、国交英华依托产业资源优势，重点关注核心零部件与行业解决方案企业；红杉中国、IDG资本、高瓴创投等头部VC，凭借丰富投资经验与全球资源网络，重点挖掘具备技术原创性与商业化潜力的高成长项目，部分机构已设立专项产业基金，定向投资具身智能及上下游产业链，单只基金规模超50亿元。

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