展会名称：2026年越南河内国际电子智慧制造展Intelligent Asia Hanoi

举办时间：2026年7月1日-4日

举办地点：越南 河内国家会展中心

主办单位：Vinexad National Trade Fair & Advertising J.S.C (VINEXAD) ，Yorkers Trade & Marketing Service Co., Ltd.

举办周期:一年一届

中国组展单位：深圳市数派国际展览有限公司

展会介绍：

布局多元供应链，锁定东南亚重点市场。

Intelligent Asia以全台最大智慧制造盛会为基础，将台北的成功模式扩展至曼谷，并即将进入河内，逐步完成东协核心市场的布局。展会聚焦智慧自动化、精密加工，与PCB电子制造，串联多元供应链，协助企业掌握产业升级与区域发展商机。

2024年越南电子、电脑与零组件产业出口规模达约USD126-134.5亿，占国家出口大宗，显示完整且快速扩张的需求端。可以利用越南已成型的大型电子出口生态与外资封测/PCB投资潮，锁定「北部工业园区：河内—北宁—北江轴线」做示范案或合作厂，先以自动化检测与封装测试的整线解决方案切入，能最快赢得订单并扩张后续服务。

展出范围：

自动化与电子制造技术：工厂自动化与工业控制； 传感器、机器视觉与通信； 工厂基础设施与驱动系统；半导体与元件制造；工业数位化与嵌入式技术；SMT检测设备；电子制造服务（EMS）；电子材料与化学品；光电激光显示应用；电池电力暨储能整合应用

PCB制造与解决方案：PCB制造；HDI、IC载板与软硬结合板；PCB智慧自动化与测试设备；非破坏检测与测量设备；原材料与化学品；乾制程与湿制程设备；材料与零组件供应链；PCB软件；循环经济与废弃物处理解决方案；

精密制造与加工技术：工具机（车、铣、磨、鑽、攻、复合加工）； CNC控制系统与零组件；自动上下料与夹治具系统；金属加工与表面处理技术；模具制造与开发设计；激光加工与切割应用；精密零件与测量技术。

展会优势：

• 半导体市场正在成长—为封装与测试带来直接商机：2024年越南半导体市场估计营收约2亿（SEMI /市场报告），未来数年预期以两位数年增长率扩张，代表封测（OSAT）需求快速上升。
• 封装/测试产业投资快速布局—国际厂商已进场或扩产：例如Amkor在北越扩产（聚焦SiP与先进测试）与其他外资投资案，显示国际OSAT厂商把越南视为成长引擎。另有多家大型代工/系统厂（如Foxconn子公司等）在北部投资PCB / IC制造案。这些案子会带动本地封装测试/自动化需求。
• PCB / PCBA生态逐步成型—本地供应链在地化：越南近年PCB与组装（PCBA）厂数量增加，2023年越南PCB出口约US$1.2亿（对外贸易数据），且有本地与外国厂商在北部设厂，利于减少供应链拉长时间与成本，对自动化检测与封装设备需求有利。
• 政府策略与基础建设支持—税惠、能量与工业园区：越南政府已发布半导体发展策略（2030、2050规划）并释出相关诱因；北部（河内附近）有多个大型工业园区与电力、道路、港口改善计划，为设厂与扩产提供场所与配套。
• 人力与成本优势（与东北亚相比）：劳动成本相对较低、技术员工供给逐年提升，且越南正在强化技职与研发合作，对于需要大量组装+中阶自动化操作的PCB /封测线路是利基。政府与企业也在投资训练与研究中心。

北越的产业潜力：

（一）电子与高科技聚落：北越已有超过930家台商，涵盖信息电子、机械、专业医疗、金属加工、汽车与配套产业，形成完整产业链。

（二）经济动能强劲：越南2024 GDP成长率7.1%，为东协主要国家中表现最佳。

（三）出口驱动产业升级：越南2025上半年出口2,198亿美元，年增14.5%；其中电子产品及零件出口年增40%，远超整体增速，显示制造业正快速转型。

（四）多元市场拓展：出口市场涵盖美国、中国、香港、欧盟、韩国，不依赖单一国家，形成多元出口结构。

（五）政策与国际连接：越南已签署17项自由贸易协定（FTA），持续降低关税与市场壁垒。

（六）立足东协智造新指标：展会将进驻世界级的越南国际会展中心（VEC），场地大、交通便利，进一步凸显河内作为东南亚新兴商贸与科技枢纽的地位。

中国组展单位：深圳市数派国际展览有限公司

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