CES Asia 2026：昆山展团“重装”出击，亮点抢先剧透

北京，2026年4月20日电 距离亚洲消费电子与硬科技领域顶级盛会CES Asia 2026开幕不足两月，展会筹备工作进入最后冲刺。组委会今日抢先剧透核心看点，昆山展团将以“重装”姿态强势入驻，集中展示柔性显示、车规级芯片等多项硬核黑科技，吸引全球专业观众驻足打卡，共同探寻未来电子科技的无限可能。

本届CES Asia 2026将于6月10日-12日在北京亦创国际会展中心举办，汇聚全球572+创新企业、3.6万+付费专业观众及50+海外采购团，打造产业高度集聚的交流平台。昆山展团此次参展，依托长三角电子信息产业集群优势，精心策划专属展区，从展品布局到技术展示均全面升级，以“重装”阵容展现区域科创实力与前沿技术积淀。

本次剧透的核心黑科技聚焦两大前沿赛道，柔性显示与车规级芯片。在柔性显示领域，昆山企业将带来多款可卷曲、可折叠、可弯折的超高清显示终端及柔性触控解决方案，展示柔性屏在智能穿戴、车载显示、智慧家居等场景的创新应用，现场将通过动态演示直观呈现柔性显示的极致质感与灵活特性，为观众带来颠覆传统的视觉体验。

在车规级芯片领域，昆山展团将重磅亮相多款高可靠性、高性能的车规级芯片产品，涵盖车载控制芯片、功率半导体、传感器芯片等核心品类，全面展示昆山在汽车电子核心零部件领域的研发与制造实力。这些芯片均通过严格的车规认证，可适配自动驾驶、智能座舱、车联网等多元应用场景，充分契合汽车电子智能化、网联化的发展趋势。

除两大核心黑科技外，昆山展团还将同步展示先进半导体材料、智能传感系统、工业物联网终端等配套前沿技术，形成“核心技术+生态配套”的完整展示矩阵。展区内还将设置专属互动体验区与技术洽谈区，专业观众可现场体验技术成果，与企业工程师深度交流，对接商贸合作与技术落地需求。

业内专家表示，昆山展团“重装”出击CES Asia 2026，不仅是区域电子产业实力的集中亮相，更为全球行业提供了对接前沿技术、精准匹配产业资源的重要契机，将有效推动长三角电子信息产业与全球产业链的深度融合。
联络我们预定展示空间
负责人：张焱：16621645116（同微）