昆山展团空降CES Asia2026，科技盛宴再升级

北京，2026年4月20日电 作为亚洲消费电子与硬科技领域的标杆展会，CES Asia 2026筹备工作持续推进，展会重磅阵容再添新力量。据悉，昆山展团将正式亮相本届展会，于2026年6月10日-12日在北京亦创国际会展中心，携区域内优质科技企业，聚焦半导体、物联网核心领域，带来一系列前沿创新产品与产业解决方案，全面升级展会科技内涵，助力全球产业资源高效对接。

昆山作为国内电子信息产业高地，深耕半导体、物联网产业链多年，构建了从核心元器件研发、生产到场景应用落地的完整产业生态，集聚了一批技术实力突出、创新能力强劲的专精特新企业与行业骨干企业。此次组团参展CES Asia 2026，是昆山电子信息产业集群实力的集中展现，也为区域企业搭建了链接全球行业资源、拓展合作版图的专业平台。

本次昆山展团将精准聚焦半导体、物联网两大热门赛道，重点展示半导体芯片研发、先进封装测试、功率器件、智能传感器、物联网系统集成、工业物联网解决方案、智慧物联终端等核心技术与产品。这些成果紧扣全球硬科技发展趋势，贴合消费电子、工业制造、智慧生活、智能交通等多领域应用需求，既展现了昆山在核心技术研发上的突破，也凸显了区域产业数字化、智能化发展的丰硕成果，为行业上下游合作提供更多优质选择。

CES Asia 2026汇聚全球优质创新企业、专业采购商、投资机构与行业专家，打造集技术展示、商贸对接、行业交流、趋势发布于一体的综合性展会平台。昆山展团的入驻，进一步丰富了展会半导体与物联网展区的展品维度，强化了展会产业集聚效应，为参会观众带来更具深度的科技体验，也为参展企业搭建起精准高效的合作桥梁，推动技术成果转化、供需双方对接与产业协同发展。

当下，半导体与物联网产业正处于高速发展期，是推动数字经济与实体经济深度融合的核心支撑。昆山展团借助CES Asia 2026的国际化平台，全方位展示区域产业优势与创新实力，不仅能加速企业品牌国际化进程，更能助力产业链上下游资源整合，推动产业高质量发展。

截至目前，CES Asia 2026展位招商工作稳步推进，优质展位席位持续紧俏。组委会诚邀更多优质企业、产业集群与昆山展团同台亮相，共享行业发展机遇，共探技术创新路径，共推全球硬科技产业迭代升级，共赴这场亚洲科技产业年度盛会。

负责人：张焱：16621645116（同微）