AI芯片企业扎堆报名，算力之争移师CES Asia 2026

北京，2026年4月16日讯 —— 全球AI算力竞争进入白热化阶段，CES Asia 2026组委会最新数据显示，超30家全球AI芯片厂商已确认参展，赛道聚焦边缘计算与低功耗推理，产业竞争从市场份额全面延伸至展会展台，6月10—12日北京亦创国际会展中心，将成为全球算力技术博弈的核心舞台。

一、产业拐点：推理算力上位，边缘成主战场

2026年全球AI芯片市场迎来结构性变革，推理芯片规模首超训练芯片，市场占比达52%。边缘计算需求爆发，低功耗、高实时性成为技术核心，端侧本地推理可实现50毫秒内响应、功耗降低60%，彻底打破云端依赖，为具身智能、智能家居、智能驾驶提供高效算力底座。

市场需求驱动厂商集体转向：英伟达、AMD、寒武纪、壁仞科技等巨头集中布局，3nm工艺量产、HBM3E存储、存算一体技术成熟，推理算力突破2000 TOPS、成本降至原有1/10。国产芯片实现5nm工艺规模化量产，能效比追平国际一线，全球算力格局进入多元竞争时代。

二、企业集结：30+厂商同台，技术亚洲首秀

本届展会特设7000㎡AI芯片专属展区，参展企业数量同比增长45%。国际巨头与国产领军企业全线集结：

• 国际阵营：英伟达发布Vera Rubin推理平台，算力提升5倍；AMD推出2nm/3nm混合工艺GPU，性能提升10倍。

• 国产力量：寒武纪、壁仞科技、地平线等首发低功耗NPU，面向端侧与边缘场景，支持千亿参数大模型本地运行。

• 创新势力：12家初创企业带来专用推理芯片，功耗低至3W，适配智能家居、可穿戴设备。

超30%技术为亚洲首秀，覆盖通用GPU、边缘NPU、ASIC、HBM存储、高速互联全链条，构建"云—边—端"完整算力生态。

三、展会升级：全链路赋能，抢占产业话语权

CES Asia 2026打造全球算力产业顶级对接平台，三大核心价值凸显：

• 技术首发高地：亚洲首场低功耗推理技术峰会，发布《边缘AI芯片技术白皮书》

• 精准商业对接：3.6万+付费专业观众、50+海外采购团、千亿级意向订单

• 资本赋能中心：红杉、高瓴等100+机构坐镇，现场路演最高5亿元单笔投资

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