抢驻CES Asia2026：12个名额专为硬科技初创预留

北京，2026年4月14日讯 —— 当下，全球科技竞争已进入硬科技决胜阶段。以AI、芯片、具身智能、低空经济、新材料为代表的关键核心技术，成为国家竞争力与产业未来的核心支撑。亚洲顶级科技盛会CES Asia 2026精准锚定硬科技浪潮，面向具备原创技术与高壁垒的硬科技初创企业，开放最后12个专属优质名额，年度稀缺机遇进入终极抢驻倒计时。展会将于6月10日—12日在北京亦创国际会展中心举办。

硬科技，是基于长期研发积累、具有高技术壁垒、高知识产权壁垒、难以复制模仿的关键核心技术，处于全球价值链高端。2026年，在国家战略与万亿级“耐心资本”双重加持下，硬科技进入规模化落地爆发期：AI芯片与大模型突破算力瓶颈，具身智能从实验室走向产业应用，低空经济开启万亿市场，第三代半导体、先进材料等“卡脖子”领域加速突破。具备硬核技术的初创企业，正迎来政策、资本与市场三重共振的黄金发展期。

本届CES Asia 2026以“硬科技引领未来”为核心定位，严选572个全球优质展位，打造超5万平方米硬科技核心展区，覆盖AI与半导体、具身智能、低空经济、智能制造、新材料五大高价值赛道。展会采用“龙头引领+严选初创”的精品化布局，让硬科技初创与三星、英伟达、华为等全球巨头同场展出，共享3.6万+付费专业观众、50+海外采购团及千亿级意向订单资源，实现品牌曝光、技术对接、资本链接三重价值最大化。

招商进入收官阶段，北京亦庄、上海张江、深圳南山、杭州、苏州、成都等十大城市展团已集体签约。各地政府携专精特新“小巨人”、硬核技术项目与产业扶持政策抱团参展，形成“区域集群+产业链协同”的强大效应。城市展团的集中亮相，不仅为参展企业带来跨区域产业配套、政策红利共享，更构建起覆盖全国的硬科技生态合作网络。

为助力硬科技初创跨越成长鸿沟，CES Asia 2026推出全链路专属扶持方案：提供9—18㎡微型轻量化展位与专项设计补贴，大幅降低参展门槛；专设早期硬科技路演舞台，直通红杉、IDG、高瓴及韩国国民年金等顶级投资机构，精准对接“投早、投小、投硬科技”的万亿级资本；提供知识产权保护、C-Lab Inside供应链精准推送、AI商贸配对等服务，加速技术商业化落地。

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