半导体大厂CES Asia2026亮剑，国产替代加速

北京2026年4月13日电 全球半导体产业进入自主可控与供应链重构关键期，AI算力爆发与国产替代双轮驱动，芯片设计、制造、设备全链突破。6月10—12日，CES Asia 2026在北京亦创国际会展中心举办，全球半导体巨头与国产领军企业集中亮剑，亚洲首发前沿技术、全链协同自主可控，多个城市展团抱团参展，共推亚洲半导体供应链深度协同。

全球巨头领衔，先进技术亚洲首发

本届展会设7000㎡半导体核心展区，汇聚120余家全球领军企业，参展面积同比大增40%。英伟达、AMD、英特尔等国际大厂集中发布新一代AI芯片、HBM存储、先进制程方案，多项技术亚洲首秀。

• 英伟达推出Vera Rubin超算平台，推理算力达上代5倍

• AMD发布2nm/3nm混合工艺GPU，性能提升10倍

• 三星、SK海力士展出HBM3E、16层堆叠HBM4，带宽突破1.2TB/s

国产全链突破，替代进程全面加速

国产企业从设计、制造到设备、材料全链条亮剑，核心技术从"可用"迈向"好用"。

• 芯片设计：寒武纪、壁仞科技发布5nm AI芯片，算力2000+TOPS，国产化率提升至25%

• 制造封测：中芯国际、长江存储成熟制程满产，长江存储三期100%国产设备，NAND产能全球第三

• 设备突破：中微、北方华创5nm刻蚀/沉积设备批量下线，28nm产线国产化率超40%

• 材料创新：8英寸大硅片、高端光刻胶批量供货，氧化镓材料实现万伏级突破

车规/第三代半导体爆发，场景落地提速

展会聚焦车规芯片、第三代半导体战略赛道。

• 车规级MCU、功率器件、毫米波雷达满足AEC-Q100、ISO 26262标准

• 碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）规模化应用，新能源领域能效提升50%

• 工业控制、边缘计算芯片本地运行大模型，延迟降至毫秒级

城市展团联动，亚洲供应链协同升级

北京亦庄、上海张江、深圳南山、杭州、苏州等城市展团集体亮相，形成"头部引领+城市抱团+生态协同"格局。展团携专精特新企业、核心技术集中展示，推动跨区域技术转化、产能配套、市场共享，构建亚洲最完善半导体产业链生态。

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