半导体企业参展面积增40%，CES Asia2026聚焦车规芯片

北京，2026年4月6日讯 —— 全球半导体产业向汽车电子、低空经济深度渗透，CES Asia 2026迎来重磅信号：半导体企业参展面积同比大增40%，展会核心聚焦车规级芯片创新，同步呼应低空经济爆发式需求。展会将于6月10—12日在北京亦创国际会展中心举办，国内多个城市展团集中亮相，构建“芯片—车载—低空”全链对接平台，推动车规半导体国产化与规模化落地。

参展热度飙升40%，车规芯片成核心赛道

本届展会半导体展区规模再创新高，参展面积同比大幅增长40%，汇聚国内外120+芯片设计、功率半导体、MCU、传感器领军企业，参展热情创历届之最。展区精准聚焦车规级芯片这一战略增长极，覆盖智能座舱、自动驾驶、新能源电驱、车载网络四大核心方向，全面展示满足AEC-Q100、ISO 26262等严苛标准的车规级解决方案。

从800V高压平台功率器件、高算力车载MCU，到车规级毫米波雷达、高精度定位芯片、边缘计算控制器，全品类车规芯片集中亮相。多家企业首发新一代车规产品，部分实现国产替代突破，为新能源汽车、eVTOL飞行器、智能驾驶提供高可靠“中国芯”支撑。

功率/MCU双轮驱动，车载+低空双场景落地

展会重点呈现功率半导体、车规MCU两大核心技术路线，深度适配车载与低空经济双重场景：

• 功率半导体展区：SiC、GaN宽禁带器件、高压MOSFET、IGBT模块集中展出，适配新能源汽车电驱、OBC、DC-DC系统，同时满足eVTOL飞行器动力控制、高压电源管理需求。宽禁带产品凭借高耐压、低损耗、耐高温优势，大幅提升续航与安全性。

• 车规MCU专区：多款搭载NPU、硬件安全机制的高端MCU首发，面向车身控制、域控制器、飞控系统。异构多核架构支持实时控制+边缘AI协同，可同时处理车辆多系统控制与飞行器姿态计算、避障决策，实现“一车一芯、一机一芯”高效方案。

城市展团集群发力，全链协同共促产业升级

长三角、珠三角、京津冀、成渝等十大城市展团强势集结，形成半导体产业集群效应。北京亦庄聚焦车规算力芯片、上海张江主打智能座舱MCU、深圳南山聚焦功率器件与毫米波雷达、无锡展团主推半导体封测与制造。

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