AI与半导体双轮驱动，CES Asia 2026迎硬科技潮

北京，2026年4月6日讯——AI与半导体双轮驱动，全球硬科技浪潮汇聚CES Asia 2026。本届展会将于6月10日—12日在北京亦创国际会展中心盛大启幕，汇聚全球头部AI芯片、大模型及半导体设备企业，集中展示端侧AI与算力革命最新突破，多个城市展团强势集结，共启算力跃迁与产业融合的全新篇章。

万亿市场共振，双轮驱动产业跃迁

2026年，AI与半导体深度绑定，成为驱动全球科技增长的核心双引擎。据WSTS最新预测，全球半导体市场规模将达9750亿美元，同比增长26.3%，年内有望突破万亿大关，AI相关应用占据市场半壁江山。生成式AI基础设施支出飙升至4500亿美元，推理算力占比超70%，算力需求从云端训练全面转向端侧与边缘分布式部署。

技术突破迎来质变节点：3nm先进制程规模化量产，芯片功耗降低40%、算力提升3倍；HBM3/E高带宽存储成为AI芯片标配，市场规模突破546亿美元；存算一体、异构计算技术成熟，端侧设备可本地运行千亿参数大模型，响应延迟降至毫秒级。从云端智算中心到终端智能设备，全产业链进入算力爆发期。

全链企业集结，硬核技术集中首发

本届CES Asia 2026打造超7000㎡AI与半导体核心展区，采用“芯片设计—制造设备—端侧应用—生态系统”全链布局，汇聚120余家全球领军企业与创新力量，首发技术与产品数量创历届新高。

三大核心板块亮点纷呈：

• AI芯片专区：英伟达、AMD、寒武纪等头部企业集中发布新一代NPU/GPU/TPU，算力突破2000 TOPS，推理成本降至原有1/10。国产AI芯片实现5nm先进工艺量产，性能对标国际一线，国产化率提升至25%。

• 端侧AI生态区：展示AI手机、AI PC、智能座舱、边缘网关等终端新品，旗舰设备集成80—190 TOPSNPU，支持Llama 3、通义千问等大模型本地离线运行。1.58bit极限量化技术将千亿模型压缩至16GB内，数据隐私与响应速度全面升级。

• 半导体设备与材料区：中微、北方华创等企业带来5nm刻蚀、薄膜沉积设备，突破先进制程瓶颈。第三代半导体SiC/GaN规模化应用，新能源与工控领域能效提升50%。

城市展团联动，构建产业协同生态

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