AI芯片“暗战”：存算一体与光子计算首秀 当大模型应用从云端全面下沉至边缘终端，AI芯片底层架构迎来颠覆性革命。2026年6月10-12日，北京亦创国际会展中心将举办全球AI芯片产业里程碑盛会，国内外顶尖初创企业集中首发存算一体与光子计算突破性成果，以低功耗、高算力架构破解大模型端侧部署瓶颈，标志边缘AI算力竞争进入白热化的“暗战”新阶段，重构全球算力竞争格局。 本届展会聚焦AI芯片底层技术革新，存算一体阵营率先突破算力能效极限。后摩智能、知存科技等企业首发第二代SRAM-CIM与RRAM存算一体芯片，采用计算存储深度融合架构，消除传统芯片“冯·诺依曼瓶颈”，实现160TOPS@INT8物理算力，典型功耗仅10W，可单芯片部署7B-70B参数大模型。对比传统架构，存算一体芯片数据搬运能耗降低90%，推理速度提升3倍，在智能座舱、工业控制、机器人等边缘场景实现大模型本地离线运行，彻底解决端侧算力不足、功耗过高、延迟过大三大痛点。 光子计算领域迎来商业化突破，开启光算力新纪元。光本位科技、上海交大团队联合发布全光计算芯片，采用硅光异质集成与百万级光学神经元技术，首次实现端到端片上自主学习与反向传播训练。光子芯片以光速完成矩阵运算，算力密度较电子芯片提升两个数量级，功耗降低95%，支持千亿参数模型高效推理。展会现场将演示光子AI芯片实时运行多模态大模型，在语义理解、图像生成、视频分析等场景实现毫秒级响应，验证下一代计算架构的商业化可行性。 产业生态全面爆发，政策与市场双轮驱动万亿赛道。国家“十五五”规划将存算一体、光子计算纳入算力基础设施重点领域，北京、上海、深圳等15个城市展团集体亮相，推出芯片研发补贴、流片扶持、场景验证等专项政策。北京依托亦庄经开区集成电路集群优势，构建AI芯片“研发-流片-测试-应用”全链条服务体系，加速颠覆性技术产业化。数据显示，2025年全球边缘AI芯片市场规模突破400亿美元，年增速超65%，存算一体与光子计算产品占比快速提升，预计2028年将占据高端边缘芯片市场50%份额。 本届展会汇聚572+创新企业、3.6万+专业观众，打造全球最具影响力的AI芯片交流平台。从核心IP、架构设计、流片制造到工具链、应用方案，完整产业链首次集中呈现，为设备厂商、算法企业、科研机构提供技术对接、生态合作、商业落地的一站式解决方案。