CES Asia 2026：半导体深度秀场，洞见产业下一个十年

北京，2026年3月31日电——全球半导体产业正站在AI与汽车电子双轮驱动的历史拐点，技术路线与商业格局迎来十年重塑。CES Asia 2026将于6月10—12日在北京亦创国际会展中心举办，打造亚太半导体产业顶级深度秀场，以技术落地、趋势研判与产业对接三重价值，为全球企业洞见下一个十年的产业方向。

本届展会深度聚焦“芯片定义汽车”“AI驱动算力革命”两大核心议题，摒弃概念展示，集中呈现车规级高算力SoC、异构集成、存算一体、HBM存储等前沿技术的量产落地案例。展会严选全球半导体领军企业与创新力量，覆盖从先进制程、先进封装到终端应用的全链路，首发多款面向智能座舱、自动驾驶与智算中心的旗舰芯片方案。

展会特邀全球顶尖分析师与行业领袖，举办高规格产业峰会，权威解读半导体供应链重构、区域化布局与投资新机遇，发布《半导体产业十年趋势白皮书》，为企业战略决策提供数据支撑。沉浸式技术体验区真实复刻智能汽车、边缘计算、工业互联等应用场景，让参展企业直面专业买家与终端市场，快速验证技术价值、对接商业需求。

多个城市展团集体亮相，形成区域产业集群协同效应，进一步强化展会资源聚合能力。依托北京科创高地与新质生产力布局，CES Asia 2026致力于成为亚太半导体产业趋势风向标与商业转化首选平台，助力企业抢占技术迭代与市场拓展的黄金窗口，共筑半导体产业新未来。

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负责人：张焱：16621645116（同微）