北京讯 算力范式重构进入深水区，AI从云端训练走向边缘落地。CES Asia 2026特设AI芯片与边缘智能专区，将于2026年6月10日—12日在北京亦创国际会展中心举办。届时，数十家创新企业将带来亚洲首发产品，集中展示AI芯片、行业大模型轻量化部署、边缘计算规模化商用成果，开启“云边端”协同新范式。

技术跃迁：边缘智能成为AI落地核心引擎

2026年全球边缘AI芯片市场规模预计达400亿美元，边缘推理算力需求呈爆发式增长。本届展会聚焦低功耗边缘AI芯片、端侧大模型推理、工业级边缘计算平台、隐私计算四大核心板块，集中呈现异构计算、存算一体等技术突破，实现算力从“云端集中”到“边缘分布式”的转型。

展区将展示多场景边缘智能解决方案：智能驾驶领域，L4级单车算力突破5000 TOPS，实现10ms内路况决策；工业制造场景，边缘AI实现±0.05mm柔性装配与预测性维护，产线效率提升18%；智慧医疗领域，本地影像诊断准确率超97%，紧急情况实现分钟级响应；消费电子端，AI手机、AIPC本地流畅运行百亿参数模型，重构终端体验。

亚洲首发：数十家企业携创新产品集中亮相

作为亚洲AI技术落地的风向标，本次专区汇聚数十家创新企业发布亚洲首发产品，覆盖从核心硬件到行业应用的全链条：

• 硬件层：展示新一代边缘AI芯片、NPU、边缘服务器，兼顾高性能与低功耗，适配工业、车载、穿戴等多场景；

• 算法层：呈现大模型轻量化、端侧推理引擎、联邦学习框架，解决云端延迟与数据隐私痛点；

• 应用层：推出工业质检边缘系统、智能安防视频分析平台、智慧医疗监护设备、智能座舱边缘计算单元，推动技术从实验室走向产线与生活场景。

同期举办边缘智能产业峰会、技术发布会与投融资对接会，邀请行业专家解读“AI+”政策红利，聚焦云边协同架构、边缘安全合规、商业模式创新，搭建技术发布、资源对接、商业转化的顶级平台。

严选品质：打造高价值产业对接枢纽

本届专区坚持技术领先性、场景落地性、商业可持续遴选标准，严控参展品质，优先面向具备量产能力、核心专利与成熟解决方案的企业开放，确保展区技术密度与商业价值。截至目前，已吸引国内外200余家企业初步达成参展意向，国际展商占比超35%。

联络我们预定展示空间
负责人：张焱：16621645116（同微）