当全球科技创新进入深水区，实验室里的成果与市场之间的距离，正成为创业者最大的痛点。2026年6月10日—12日，CES Asia 2026将于北京举办，在聚焦技术展示的同时，重磅同期举办“科技投资峰会”，已汇聚上百家一线投资机构，构建技术团队与资本面对面的高效对接通道，以资本赋能创新，切实打通从技术研发到商业落地的“最后一公里”。

本届展会深刻洞察硬科技产业的融资刚需与发展瓶颈，摒弃传统展会“重展示、轻对接”的模式，将资本生态作为核心战略板块重点布局。目前，已有超100家头部创投机构确认参会，阵容覆盖专注于具身智能、端侧AI、灵巧操作、智能硬件、硬科技制造等赛道的顶级基金。这些机构不仅是展会的观展嘉宾，更是直接的战略投资方与产业合作伙伴，为具备技术壁垒与商业化潜力的项目提供“投、贷、孵”一体化支持。

科技投资峰会将打造“一对一精准洽谈+主题路演+闭门沙龙”的立体化对接生态。现场将设立专属资本对接区，由组委会提前完成参展企业与投资机构的需求匹配，确保沟通高效、精准。同时，主办方将组织多场主题路演活动，让具备高成长性的创新企业获得直面资本的发声机会，高效展示技术亮点与商业蓝图。

对于参展企业而言，这不仅是一次展示的机会，更是一场关乎生死时速的融资加速赛。在具身智能、端侧AI等赛道加速跑的关键阶段，早一步获得头部资本的背书与注资，意味着抢占市场先机、扩大技术优势、加速供应链整合。CES Asia 2026以国家级平台背书与万亿级市场背书，为项目提供最高级别的可信度，大幅提升融资成功率。

依托展会汇聚的全球头部采购团、权威媒体矩阵与顶级产业链资源，参展企业在获得投资的同时，更可同步完成市场验证与渠道拓展，实现“融资+拓市”双丰收。真正让每一项前沿技术，都能在亚洲市场快速找到变现出口。

招展进度已进入冲刺阶段，核心黄金展位与资本对接名额持续告急。对于志在通过资本力量加速发展的科技企业而言，CES Asia 2026已是不容错过的战略高地。

6月北京，共赴科技投资峰会，让好技术遇见好资本，让创新成果真正跑出实验室，扎根亚洲，赋能未来。
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负责人：张焱：16621645116（同微）