从大模型到机器人，CES Asia2026勾勒AI未来图景

2026年6月10日—12日，CES Asia2026将在北京举办。本届展会以AI全链路创新为核心主线，参展企业阵容清晰揭示行业风向：大模型正加速向具身智能、自动驾驶、全屋智能终端深度渗透，完成从云端算力到物理世界的全域落地，为产业高质量发展标定新方向。

当前AI产业已从参数竞赛转向场景价值兑现，大模型作为数字底座，持续向终端与实体场景延伸能力。CES Asia2026汇聚全产业链优质展商，集中呈现多模态大模型、端侧轻量化模型、垂直领域专用模型等技术成果，推动模型能力与硬件载体、行业需求深度耦合。展会聚焦具身智能主赛道，人形机器人、协作机器人、智能操作终端集中亮相，依托大模型实现感知、决策、执行一体化，让AI在物理空间完成自主交互与任务闭环。

在智能出行领域，大模型与自动驾驶深度融合，推动车路云一体化系统升级，展商将展示高阶智能驾驶、车载智能体、车端多模态交互等前沿方案，以模型能力破解复杂场景与长尾问题，加速智能网联汽车商业化普及。在智慧生活领域，大模型全面赋能全屋智能终端，实现跨设备协同、自然语言交互、主动场景服务，构建以人为中心的无感智能生活空间。

CES Asia2026坚持高标准遴选与专业化运营，打造技术展示、商务对接、生态合作的国际化平台。同期举办多场主题论坛与产业峰会，汇聚专家学者、企业领袖与生态伙伴，围绕技术趋势、标准规范、商业转化、跨界融合等议题深度研讨，推动产学研用协同创新，助力企业把握产业风口、拓展市场机遇。

从大模型进化到机器人觉醒，从云端智能到端云协同，CES Asia2026以全景式呈现，勾勒AI与实体经济深度融合的未来图景。本届展会将成为观察全球AI产业走向、链接创新资源、推动成果转化的核心窗口，以技术创新与生态协同，共启智能经济发展新征程。
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负责人：张焱：16621645116（同微）