280+参展背后，具身智能融资热潮登陆CES Asia2026

CES Asia2026参展企业已突破280家，其中超六成展商近一年完成新一轮融资，资本密集加注具身智能全产业链。展会定于2026年6月10日—12日在北京举办，成为观察行业吸金能力、研判产业趋势的核心窗口。

资本流向印证产业拐点，资金集中投向芯片算力、关节模组、机器人大脑、整机集成与场景落地等关键环节，推动技术从实验室走向规模化商用。本届展会汇聚产业链上下游优质企业，形成从核心部件到终端应用的完整展示闭环，消费级与工业级产品同台竞技，量产与商业化进程显著提速。

作为亚洲具身智能领域高规格专业展会，CES Asia2026依托产业集聚效应，搭建技术展示、品牌发布、投融资对接、供需合作的国际化平台。展会定向链接顶级投资机构与产业资本，为企业打通融资、研发、市场全链路资源，助力创新成果高效转化、快速落地。

280+企业参展与资本热潮同频共振，标志具身智能迈入技术成熟、资本认可、市场放量的发展新阶段。组委会持续优化专业服务与对接机制，以高规格平台价值赋能企业成长。当前优质展位持续递减，意向企业可抓紧锁定席位，共享资本红利与产业机遇，共推具身智能高质量发展。

负责人：张焱：16621645116（同微）