从芯片到本体，具身智能全产业链将在CES Asia 2026北京闭环

具身智能正从技术单点突破迈向全链协同新阶段，全球产业竞争焦点转向算力大脑+硬件本体+场景应用的一体化闭环能力。2026年6月10日—12日，CES Asia 2026将于北京举办，打造全球罕见的具身智能全产业链展示与对接平台，实现从核心芯片、算法模型到伺服电机、减速器等关键部件，再到整机本体与行业解决方案的一站式聚合，推动供应链上下游高效共振。

本届展会汇聚全球具身智能核心力量，英伟达、高通等全球算力与AI算法领军企业重磅亮相，以高性能芯片与前沿模型为智能体提供强大“大脑”支撑，夯实具身智能的算力与决策底座。同时，伺服电机、减速器、传感器、精密传动等核心部件企业集中参展，补齐硬件本体关键环节，解决高精度、高可靠性、高动态响应的本体制造需求，形成“造脑者”与“造身者”同场汇聚的产业格局。

作为全球可同时对接AI算法与核心硬件的专业平台，CES Asia 2026打破技术壁垒与供应链隔阂，打通算力—部件—本体—应用全链路，为企业提供技术展示、供应链对接、商业合作、市场拓展的一体化机会。参展企业可直面全球采购商、核心合作伙伴与产业决策者，高效匹配上下游资源，缩短研发周期、降低供应链成本、加速产品落地，抢占具身智能规模化量产与商业化先机。

当前，具身智能已成为新质生产力重要载体，人形机器人、特种作业机器人、智能交互设备等进入产业化落地关键期。CES Asia 2026以全链闭环优势，汇聚技术、资本、市场、人才等核心要素，推动中国乃至亚洲具身智能产业协同升级，助力企业把握万亿级市场机遇。

CES Asia 2026诚邀全球具身智能相关企业入驻，共筑全链生态，共推技术创新与产业落地，携手定义智能时代新未来。
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负责人：张焱：16621645116（同微）