具身智能“生态战”打响：CES Asia2026成芯片、传感器、AI软件交钥匙方案秀场

当具身智能从技术概念迈向规模化量产，底层生态的完整性与协同效率已成为产业竞争的核心壁垒。定于2026年6月10日-12日在北京亦创国际会展中心举办的亚洲消费电子展（CES Asia 2026），正成为这场“生态战”的核心竞技场——展会突破传统整机展示的局限，将焦点对准专用AI芯片、高性能传感器、机器人操作系统及开发工具平台等底层核心环节，集中呈现全产业链的“交钥匙方案”，以生态协同之力推动具身智能商业化落地，为全球企业提供链接核心供应链、抢占生态话语权的战略平台。

底层生态的“同台竞技”，是具身智能产业发展的必然阶段。随着整机产品从实验室走向量产，单一环节的技术领先已无法满足产业需求，“芯片-传感器-软件”的协同适配成为决定产品性能、成本与落地效率的关键。数据显示，2026年全球具身智能核心零部件市场规模预计达42亿美元，较2024年增长340%，其中专用AI芯片与高性能传感器增速最快，年复合增长率超60%。在此背景下，CES Asia 2026核心展区预订率已突破85%，英伟达、高通、意法半导体、商汤科技等全球生态领军企业纷纷锁定核心展位，将带来全链条协同解决方案，剩余优质展位资源正加速递减。

本届展会以“生态协同·量产赋能”为核心导向，构建了覆盖四大底层核心环节的展示体系，全方位呈现具身智能“硅基神经系统”的技术突破与整合效果。在专用AI芯片领域，聚焦“大脑+小脑”双架构协同：英伟达将展示基于Blackwell GPU架构的Jetson AGX Thor芯片，其AI计算能力达2070万亿次浮点运算/秒，支持基础模型本地执行，每小时可处理1.2TB传感器数据，为类人机器人提供强大算力支撑；高通则携机器人RB6平台亮相，集成AI引擎与5G连接能力，以200 TOPS的高效性能与每秒20亿像素的图像处理速度，适配多场景机器人实时响应需求。国内企业将展示针对边缘计算优化的专用芯片，通过异构架构实现算力与功耗的平衡，满足商用机器人低成本部署需求。
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