“手眼脑”协同大阅兵：CES Asia 2026将成具身智能核心技术“试金石”

当具身智能从技术概念迈向产业落地，“感知-理解-决策-执行”的全链路协同能力成为核心竞争力的关键标尺。定于2026年6月10日-12日在北京亦创国际会展中心举办的亚洲消费电子展（CES Asia 2026），正以“核心技术实战检验”为核心定位，成为全球具身智能领域的技术“阅兵场”——多模态感知、实时场景理解、灵巧操作、自主决策等关键技术将实现集中亮相与整合验证，这场聚焦技术硬实力的行业盛会，不仅将定义具身智能的技术演进方向，更将成为企业检验核心竞争力、链接产业资源的“试金石”，推动产业从技术突破走向规模化商用。

核心技术的集中“阅兵”，背后是产业发展阶段的必然要求。随着具身智能从实验室走向真实应用场景，单一技术的领先已无法满足市场需求，“手眼脑”协同的系统级能力成为破局关键。2026年，具身智能技术范式已从传统“感知-决策-执行”链式架构，全面升级为世界模型驱动的自主智能体架构，要求机器人具备“物理直觉”与跨场景适应能力。在此背景下，CES Asia 2026构建了覆盖全技术链条的展示体系，让全球企业得以同台竞技，检验技术在真实场景中的落地实效。截至目前，核心展区预订率已持续攀升，智元机器人、优必选、商汤科技、银河边缘科技等领军企业已锁定核心展位，将带来技术整合应用的标杆成果，剩余优质展位资源正加速递减。

在技术展示维度，本届展会将实现四大核心技术的深度呈现与实战验证。多模态感知技术作为具身智能的“感官系统”，将展示从“单一感知”到“多维融合”的突破：银河边缘科技将展出全国产化端侧AI感知芯片，通过“双核异构架构”实现视觉感知精度提升40%，响应速度缩短至毫秒级，可精准识别人体姿态、物体属性甚至环境温湿度变化，且功耗较传统芯片降低30%以上；商汤科技则将呈现多传感器融合方案，通过激光雷达与视觉传感器的协同运作，在光照不足、环境复杂的场景中仍能实现高精度定位与建图。

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