近日，国际半导体产业协会（SEMI）在《全球半导体设备市场报告》（WWSEMS）中宣布，2025年第三季度全球半导体设备出货量同比增长11%，达到336.6亿美元，出货量环比增长2%。

营收增长主要得益于先进技术领域的强劲投资，特别是在面向人工智能计算的前沿逻辑芯片、DRAM存储芯片及先进封装解决方案方面。此外，对中国地区的设备出货量显著增加，为整体增长趋势提供了重要支撑。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：

"今年以来全球半导体设备营收已接近1000亿美元—这是前三季度的历史新高，反映出该行业持续的发展势头和对技术创新的投资承诺，强劲的人工智能需求持续推动先进逻辑芯片、存储芯片以及面向能效优化的封装应用领域的投资。这一积极态势凸显了半导体在构建更智能、更互联的世界、驱动下一代数字解决方案方面的关键作用。"

从数据上来看，中国大陆和中国台湾地区第三季度设备销售额以145.6亿美元和82.1亿美元分别位列第一，第二。

同时，SEMI在《年中-总半导体设备预测报告》中提到预计2025年全球半导体制造设备总销售额将达到1330亿美元的历史新高，同比增长13.7%。预计2026年达1450亿美元，2027年达1560亿美元。这一增长将主要受人工智能相关投资的驱动，特别是先进逻辑芯片、存储芯片以及先进封装技术的应用推广。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示："全球半导体设备销售展现出强劲势头，预计前端和后端领域将连续三年实现增长，2027年总销售额首次突破1500亿美元，自年中预测以来，支撑人工智能需求的投资力度超出预期，促使我们上调了所有细分领域的前景展望。"

同时，该报告预计到2027年，中国大陆，中国台湾和韩国仍将是设备支出排名前三的地区。在整个预测期内，中国有望保持领先地位，这是因为尽管增速将趋于平缓且销售额从2026年起将逐步下降，但国内芯片制造商仍持续在成熟制程及部分先进节点上投入资金。

在中国台湾地区，2025年强劲的设备支出反映了为满足人工智能和高性能计算需求而进行的大规模先进产能建设。而韩国的设备支出则得益于对包括HBM在内的先进存储技术的巨额投资。

在政府激励措施、区域化举措和有针对性的专业产能扩张的支持下，预计所有其他地区的设备支出在2026年和2027年都将有所增长。