破解商业化难题：CES Asia 2026设立“具身智能规模化应用专区”，聚焦成本、可靠性与集成

当具身智能产业从技术突破迈向规模化落地的关键阶段，成本高企、可靠性不足、系统集成复杂三大核心痛点成为制约行业发展的主要瓶颈。定于2026年6月10日至12日在北京举办的CES Asia 2026，精准锚定产业痛点，创新性设立“具身智能规模化应用专区”，通过核心零部件展示、模块化解决方案发布、成功商用案例复盘的三维展示体系，搭建技术供给与场景需求的高效对接平台，助力企业降低集成门槛、缩短商业化周期，成为破解具身智能落地难题的核心产业枢纽。

“具身智能的商业化落地，本质是核心技术与产业需求的精准匹配，而当前行业最迫切的需求是突破成本、可靠性与集成三大关隘。”展会组委会相关负责人表示，本届展会设立的专属专区将以“痛点拆解-方案呈现-案例验证”为逻辑主线，全景展示产业破局成果。在核心零部件展区，国产化突破成果成为最大亮点：搭载1140个传感单元的高精密灵巧手，实现十五维度环境感知，国产化后价格较国际同类产品大幅降低，打破触觉传感器“卡脖子”壁垒；高性能低功耗多模态传感器融合方案，将RGB摄像头、激光雷达与触觉传感器集成一体，能耗降至传统产品的十分之一，同时将环境识别准确率提升至95%以上，为终端产品降本增效提供核心支撑。此外，无框力矩电机、高精度谐波减速器等关键部件的国产化成果也将集中亮相，目前相关产品国产化率已显著提升，部分已实现向海外整机企业送样测试，形成性价比优势。

模块化解决方案展区将聚焦“降低集成门槛”核心目标，展示从硬件到软件的全链条标准化成果。依托2026年具身智能产业“基础平台+专业模块”的生态共识，参展企业将发布跨平台兼容的硬件模块与软件中间件，实现不同厂商产品的互操作与技能共享。例如，通用型机器人底盘模块可适配工业、商业、家庭等多元场景，支持快速搭载不同功能组件；基于世界模型的自主智能体软件架构，能实现“感知-决策-执行”的全流程自主化，50毫秒内即可完成复杂场景的无碰撞路径规划，大幅降低企业二次开发成本。同时，高保真开源仿真平台将亮相专区，提供数万种标准化场景与海量训练数据，助力企业在虚拟环境中完成产品测试与优化，缩短研发周期30%以上。

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负责人：张焱：16621645116（同微）