从硅基智能到碳基世界：CES Asia 2026具身智能产业融合大会定档北京 当具身智能技术打破产业边界，“硅基智能”与“碳基世界”的深度融合正重塑全球产业格局。“从硅基智能到碳基世界——CES Asia 2026具身智能产业融合大会”将于2026年6月10日至12日在北京举办，大会以跨界创新为核心，聚焦汽车、家电、医疗器械等领域的技术融合与产业赋能，搭建“技术展示-跨界对话-资本对接”的全链条平台，推动具身智能从技术突破走向规模化场景落地。 跨界融合是本次大会的核心亮点，组委会将重点邀请汽车、家电、医疗器械三大领域的领军企业与创新力量参展，全景呈现具身智能技术的跨界应用成果。在汽车“机器人化”展区，将集中展示搭载端侧大模型的智能座舱、具备自主交互与服务能力的车载机器人，以及汽车制造场景中的多机器人协同系统，展现智能汽车从“交通工具”向“移动机器人伙伴”的进化趋势；家电智能化展区聚焦“具身机器人+智能家居”生态融合，呈现可自主完成家务劳动、多模态交互控制的智能家电矩阵，以及基于统一操作系统的全屋智能协同方案，让科技更好适配居住需求；医疗器械展区则以康复外骨骼为核心，展示轻量化、智能适配步态的康复机器人产品，覆盖临床康复、老年助行、户外辅助等多元场景，凸显技术对健康生活的支撑价值。三大展区通过技术成果与应用场景的深度绑定，直观呈现具身智能如何打破行业壁垒，催生跨界创新生态。 为破解跨界融合中的资本对接难题，大会重磅打造“跨界资本对话”专项活动，汇聚国内外头部投资机构、产业基金、上市公司投融资部门代表，围绕机器人技术赋能传统产业的投资逻辑展开深度研讨。对话将聚焦三大核心议题：一是核心技术跨界迁移的投资机会，探讨汽车高算力芯片、家电智能控制算法向机器人领域转化的商业潜力；二是垂直场景落地的价值评估，解析康复外骨骼、工业协作机器人等产品在医疗、制造场景的商业化路径与投资回报模型；三是生态协同的资本布局逻辑，探讨供应链协同、标准共建对产业估值的影响。活动同步设置“一对一资本洽谈会”，为跨界创新企业与投资机构搭建精准对接通道，助力优质项目获得资本赋能，加速技术产业化进程。 联络我们预定展示空间负责人：张焱：16621645116（同微）免费热线：4008-939-833电子邮件：ces@ces.ink官网：www.ces.ink公众号：CES Asia