100+投资机构现场寻项 CES Asia 2026构筑科技资本对接高地

在消费电子产业技术迭代加速、创新企业融资需求激增的背景下，资本与优质项目的精准对接成为产业高质量发展的关键引擎。定于2026年6月10日至12日在北京举办的CES Asia 2026亚洲消费电子技术展，将汇聚100+国内外顶尖投资机构，聚焦AI终端、边缘计算、智能出行等核心赛道，打造全链条资本赋能体系，为初创及成长型企业铺设高效融资通道，助力创新技术加速落地。

作为亚洲消费电子领域的资本对接标杆，CES Asia 2026组建了覆盖“种子轮-成长期-成熟期”全生命周期的投资矩阵。100+参展投资机构涵盖红杉资本、IDG资本等头部创投机构，以及产业资本、政府引导基金、券商直投等多元资本主体，其中60%具备消费电子领域专项投资基金，管理资金总规模超5000亿元。机构投资方向精准契合产业趋势，重点聚焦AI硬件创新、光电子技术、800V电源架构、边缘AI落地等热门赛道，与展会“技术商业化”核心定位高度匹配，部分机构已提前发布投资意向清单，明确对智能穿戴、车载电子、绿色科技等领域的项目需求。

为破解资本与项目对接效率低、信息不对称的行业痛点，CES Asia 2026打造了“三维度精准对接体系”。展前通过AI智能匹配系统，基于技术方向、融资阶段、估值预期等多维度数据，为企业精准匹配高契合度投资机构，提前锁定1V1洽谈机会；展中设立“资本对接专区”，推出“3分钟项目路演+深度洽谈”组合模式，配套专业融资顾问提供商业计划书优化指导，同时举办“消费电子创新项目闭门推介会”，让优质项目直面机构决策层；展后搭建长效对接平台，为未达成合作的企业提供为期6个月的资本资源链接服务，持续推动融资落地。往届数据显示，参展企业通过展会获得的融资意向达成率较传统渠道提升40%，超30%的初创企业成功获得下一轮融资。

本届展会的资本赋能价值更体现在产业与资本的深度融合。100+投资机构不仅带来资金支持，更将依托自身产业资源，为企业提供供应链对接、市场渠道拓展、政策资源链接等增值服务。同期举办的“科技资本高峰论坛”将汇聚投资大咖、行业专家与成功创业者，围绕“消费电子细分赛道投资逻辑”“边缘AI商业化融资策略”“硬科技企业估值模型”等核心议题展开研讨，解读行业投资趋势，分享融资实战经验。

负责人：张焱：16621645116（同微）