2026中国（安徽）国际半导体与集成电路产业展览会
 
当长三角一体化战略深度推进，半导体产业成为高质量发展的核心引擎，合肥——这座崛起的“中国IC之都”，正以全产业链布局的硬核底气，搭建全球产业交流合作的顶级平台。2026中国（安徽）国际半导体与集成电路产业展览会将于2026年5月22日至24日在合肥滨湖国际会展中心盛大启幕，以“芯聚江淮，链通全球”为核心主题，汇聚行业力量共探技术前沿，共创产业新未来。
 
 
 合肥已构建“设计-制造-封装测试-装备材料”全产业链闭环，作为国家首批“集成电路战新集群”核心承载地，集聚了204家重点产业链企业，占全市相关企业总数的63%。这里既有全球第九大晶圆代工厂晶合集成的规模效应，也有国内唯一DRAM存储芯片厂商长鑫存储的技术引领（手握5000多项专利，全球出货量稳居第四），更有晶镁半导体光罩项目填补产业短板，带动上下游超10倍产值增长。依托“专班+基金+政策”体系，合肥与长三角资源深度联动，成为半导体产业投资与合作的沃土，而本届展会正是链接这片沃土的关键桥梁。
  
 
  参展范围
 
涵盖IC设计/芯片、晶圆制造、封装测试、第三代半导体、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源等全产业链产品与技术，以及产业园区、投资机构、科研院校等生态服务。
 
专业观众群体
 
精准覆盖半导体产业链上下游企业高层、技术负责人及采购决策者；5G、物联网、智能驾驶、新能源等应用领域核心厂商；产业园区、投资机构、科研院校等生态伙伴；政府相关部门及行业协会代表。
 -- 联系人：张盼
- 咨询电话： 18610667226（微信同步）
 
从技术创新到商业落地，从区域协同到全球布局，2026合肥半导体展会将汇聚800余家海内外企业与数万名专业观众，成为产业发展的重要里程碑。诚邀您共赴江淮之约，在这片产业沃土上链接优质资源，捕捉合作机遇，与全球“芯”力量携手书写半导体产业的新篇章！