与未来对话：年前布局CES Asia2026，加入亚洲顶尖科技圈层对话！

当全球科技产业进入“圈层协同、价值共创”的深水区，亚洲顶级科技盛会——CES Asia 2026正式官宣，定于2026年6月10日至12日在北京盛大举办。本届展会深度响应工业和信息化部、国家发展改革委、商务部等多部门联合发布的产业支持政策，精准锚定智能网联汽车、智能家居、消费电子三大万亿级赛道，全面覆盖AI芯片、端云协同、低空经济等十个千亿级消费热点，以八大核心展区构建亚洲顶尖科技圈层的核心对话场。对于志在链接全球资源、抢占产业高地的科技品牌而言，年前布局参展，意味着跻身行业精英圈层，与全球领军者共话趋势、共探机遇，为出海拓展与长期发展筑牢核心根基。

跻身冠军圈层，链接全球科技领军者

本届展会已汇聚华为、联想、中电集团、三星等全球行业领军者，形成“跨国巨头+本土龙头”的双核心引领格局，构建起高纯度的“冠军圈层”生态。这一圈层覆盖三大万亿级赛道的核心环节：智能网联汽车领域的800V HVDC架构、车路云一体化解决方案，智能家居领域的AI智能体、跨品牌互联技术，消费电子领域的2nm制程、AR前沿终端等核心创新方向，均有领军企业携标杆成果参展。年前锁定展位的企业，将与冠军企业同场竞技、共享资源，借助“近朱者赤”的圈层效应，媒体曝光量平均提升40%，快速打破品牌知名度壁垒。更可通过展会专属的“全球科技领袖圆桌”“产业链协同闭门会”，与领军企业高管、核心决策者面对面交流，探讨联合研发、资源共享等深度合作可能，往届此类活动促成的意向合作金额占总成交额的45%。

聚焦核心展区，共探千亿热点新机遇

八大核心展区（智慧生活+数字健康馆、智慧娱乐+运动科技馆、户外智能+移动生活馆、数字艺术科技+元宇宙生态馆、宠物科技产品馆、人工智能+交通运输生态馆、低空经济+智能机器人馆、电子元器件+未来工厂馆），成为顶尖科技圈层的细分对话场景，精准覆盖十大千亿级消费热点的前沿探索。在人工智能+交通运输生态馆，可与行业领袖共话SiC/GaN第三代半导体在车载领域的应用趋势；在智慧生活+数字健康馆，围绕端云协同AI助手、家庭健康监测生态等议题深化合作；在电子元器件+未来工厂馆，探讨2.5D/3D封装、异质整合等技术的产业化路径。

联络我们预定展示空间
负责人：张焱：16621645116（同微）
免费热线：4008-939-833