一站式链接产业全生态：CES Asia 2026覆盖从芯片、硬件到应用场景的完整创新链

2025年11月10日，北京 – 亚洲消费电子展（CES Asia 2026）将于2026年6月10日至12日在北京举办。本届展会以“全链聚合、生态共荣”为核心办展理念，构建起覆盖“核心芯片—智能硬件—场景应用”的完整创新链，实现从底层技术到终端落地的全环节覆盖。参展企业无需跨平台对接资源，即可在展会内完成技术合作、供应链整合与市场拓展，真正实现“一站式链接产业全生态”，彰显展会在科技产业协同中的核心枢纽价值。

展会的全生态布局，首先体现在核心芯片层的深度覆盖。作为产业创新的“源头动力”，本届展会汇聚了华大北斗、鹏瞰半导体、紫光同芯等芯片领域领军企业，展示从卫星通信、光通信到防伪安全等多元赛道的核心技术成果。华大北斗将带来北斗三号短报文通信SoC芯片，其2秒内的卫星捕获速度与超低功耗表现，为户外应急、物联网等场景提供通信保障；鹏瞰半导体的第二代Gen2芯片，将工业网络时延压低至10µs以下，为自动驾驶、人形机器人等场景的高速数据传输筑牢基础。这些底层芯片技术的集中展示，为产业链上下游提供了“芯”动力支撑，打通技术落地的核心堵点。

在智能硬件层，展会实现了从核心零部件到整机产品的全品类覆盖。绿色储能领域，浮能集团将展示能量密度突破400Wh/kg的固态电池，为智能终端、新能源出行工具提供续航解决方案；消费电子领域，思特威的2亿像素超高清CMOS图像传感器，将助力旗舰级智能设备迈入影像升级新阶段；机器人领域，钛虎机器人的智能仿生手与高精度关节模组，展现了工业、消费等场景的硬件创新突破。同时，各类智能传感器、物联网终端、工业控制设备等核心零部件企业的集中参展，形成了“零部件—整机”的完整硬件生态，为企业提供高效的供应链对接渠道。

联络我们预定展示空间
负责人：张焱：16621645116（同微）
免费热线：4008-939-833