全球科技领袖云集北京：CES Asia 2026高净值圈层价值凸显

定于2026年6月10日至12日在北京举办的亚洲消费类电子产品展览会（CES Asia），正凭借其对全球顶尖科技资源的聚合能力，成为全球科技领袖与核心决策者的年度聚集高地。展会构建的高净值圈层网络，通过精准对接与深度交流，持续释放战略级合作价值，为参会企业搭建起链接全球核心资源的关键桥梁。

展会的圈层吸引力已形成显著行业磁场，参会阵容层级与覆盖广度持续突破。作为与国际消费电子展同源的顶级盛会，CES Asia 2026延续全球资源整合优势，目前已确认吸引来自中、美、德、日等20余个国家和地区的科技领军者参会，其中包括英伟达、三星、华为等全球Top 50科技企业的30余位高管，覆盖人工智能、半导体、智能驾驶等核心赛道。往届数据显示，展会核心活动参与者中82%为企业CEO、全球副总裁及以上级别决策者，管理规模超百亿美金的投资机构合伙人占比达15%，这种高密度的高端决策者聚集效应，在亚洲科技展会中处于领先水平。

差异化的高端圈层活动体系，成为价值链接的核心载体。展会摒弃传统泛化交流模式，通过“定向邀请+严格准入”机制打造专属交流场景：“全球科技领袖圆桌”将聚焦“技术代际更迭与产业重构”，邀请跨国企业高管与学术权威展开闭门研讨，探讨固态雷达、存算一体芯片等前沿技术的产业化路径；“硬科技投资闭门会”仅向管理规模超百亿美金的投资机构开放，围绕“创新技术的价值判断与布局逻辑”进行深度对接，往届此类活动已促成超20项亿元级融资合作；新增的“跨界创新沙龙”则打破产业边界，联动消费电子、航天、医疗等领域领袖，探索技术融合新可能，2025年展会上消费电子巨头与航天企业在此碰撞出的“太空舱智能交互系统”构想已进入原型研发阶段。

圈层网络的商业转化效能持续印证其核心价值。高净值人群的聚集不仅带来信息互通，更直接催生实质性战略合作。2025年展会期间，通过圈层活动达成的意向合作金额占总成交额的45%，其中AWS与本土科技企业在领袖圆桌后确立的AI基础设施合作项目，投资额达10亿元；某消费电子领军企业通过“一对一领袖对接会”与三星达成柔性显示技术联合研发协议，加速了相关产品的量产进程。这种“高层对话—意向达成—落地推进”的高效闭环，使展会圈层成为企业撬动全球资源、布局长期战略的关键平台。

展位咨询：张胜：16621645116（同微）