技术代际更迭下的战略锚点：CES Asia 2026揭示三大产业机遇

定于2026年6月10日至12日在北京举办的亚洲消费类电子产品展览会（CES Asia），正成为捕捉全球科技产业代际更迭信号的核心窗口。基于对前沿技术演进规律与市场需求变化的深度研判，展会精准揭示固态雷达技术突破、存算一体芯片量产、"AI+场景"深度融合三大战略级机会，为全球企业前瞻性布局提供关键指引。

机会一：固态雷达技术量产突破，重构智能感知产业格局

以光学相控阵（OPA）为核心的固态雷达技术正从实验室走向产业化临界点，成为重构智能感知领域的核心变量。相较于传统机械式雷达，固态雷达通过纳米天线阵列实现电子光学控光，彻底摆脱机械运动依赖，扫描速度从每秒十几次跃升至每秒百万次，寿命翻倍且无机械磨损风险，完美解决了传统产品可靠性不足、成本高企的痛点。

这一技术突破正催生千亿级市场空间。随着半导体工艺进步，固态雷达核心组件可实现晶圆级批量制造，成本较传统产品降低十几倍，体积缩小近百倍，为自动驾驶、低空经济等场景的规模化应用扫清障碍。预计到2030年，全固态雷达将占据市场主导地位，在L3及以上级别自动驾驶车辆中成为标配，全球自动驾驶汽车销量有望突破数千万辆。CES Asia 2026将设立"固态感知技术专区"，集中展示OPA技术落地成果与低成本解决方案，推动传感器企业、整车厂商与科研机构的精准对接。

机会二：存算一体芯片规模化应用，破解AI算力瓶颈

存算一体芯片技术的成熟正为人工智能产业提供底层算力革命，成为突破"数据搬运瓶颈"的关键抓手。传统冯·诺依曼架构下，数据在存储与运算单元间频繁迁移导致的"内存墙"问题，严重制约AI模型的运算效率与能耗控制，而存算一体技术通过将计算单元集成于存储阵列内部，实现"数据不移动、计算就地进行"，使算力密度提升数倍，能耗降低一个量级。

当前，该技术已进入商业化落地关键期，在边缘计算、智能终端等场景展现出显著优势。面向智能家居、工业物联网等终端设备的中低算力存算一体芯片已实现量产，而支撑大模型训练的高算力芯片也取得技术突破，预计未来三年市场规模将保持50%以上的年复合增长率。本届展会将通过"算力核心技术论坛"与实物展示，呈现从芯片设计到终端应用的全链条成果，助力产业链企业把握"算力效率革命"带来的设备升级与场景创新机会。

展位咨询：张胜：16621645116（同微）