2026上海国际半导体技术大会暨展览会 2026 Shanghai International Semiconductor Technology and Application Innovation Exhibition 时间：2026年6月3-5日 地点：上海新国际博览中心 组织机构 主办单位：中国设备管理协会 上海中展世信会展集团有限公司 承办单位：尹宸会展服务(上海)有限公司 展览范围 晶圆制造展区：晶圆加工设备及厂房设备 | 晶圆加工材料 | 子系统、零部件和间接耗材| 晶圆加工(Foundry)、IDM及设计公司等 化合物半导体展区：碳化硅(SiC) | 氮化镓(GaN) | 砷化镓(GaAs)材料 | 射频(RF) | 大功率半导体 | 新能源功率器件等 EDA/IP与设计服务展区：电子设计自动化(EDA)软件和服务 | 工艺控制/工艺软件 | 芯片设计IP和服务 | Chiplet设计和咨询服务 | 2.5D/3D先进封装设计和咨询服务| AI和云端设计平台及服务 | 其他设计服务等 封装测试展区：测试封装设备 | 测试封装材料 | 子系统、零部件和间接耗材封装测试厂(OSAT)等 零部件展区：工艺零部件 | 结构零部件 | 模组 | 气体管路 | 射频电源 | 光学类 | 真空系统类 | 传感器类、仪器仪表类等种类等 汽车半导体展区：IGBT、碳化硅和氮化镓等车规级功率半导体 | 车规级MCU、ECU和域控制器 | 智能座舱/ADAS/自动驾驶芯片和系统 | 车规级存储器和高性能计算芯片(AI/GPU/CPU) | 汽车安全和车联网芯片、模组和系统等 如欲订展位和了解更多信息，请通过以下联络方式： 电话：021-51096819 传真：021-51802029 邮箱：878025160@qq.com Q Q：878025160 联系人：钱成 187 2102 0295（同微信）