越南市场对半导体的需求 _展圈

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广西博越展览

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越南市场对半导体的需求

一、需求全景图：规模、结构与增长引擎

1. 市场规模与增速

2025年总需求：$23.7亿美元（年增26.3%）
细分占比：
封装测试（OSAT）设备：48%
消费电子芯片：32%
汽车/工业芯片：15%
原材料（硅片/光刻胶）：5%

2. 需求双引擎驱动

二、四大核心需求领域深度拆解

1. 封装测试（OSAT）设备：需求主力

爆发点：3D封装技术（HBM堆叠）
英特尔越南厂导入TSV硅通孔设备（单台$250万），2025年采购量达120台
本土化尝试：
Nexcon Vina切割机获Amkor认证（本地采购占比18%）
痛点：高精度键合设备（±0.1μm）100%进口

2. 消费电子芯片：量大利薄

3. 汽车/工业芯片：增速最快赛道

车规级芯片：
VinFast电动车SiC功率模块年需求增长300%（2025年$3.5亿）
本土突破：VSMC与台积电合作生产IGBT模块（良率68%）
工业控制芯片：
和发钢铁智能工厂项目年需工控芯片800万颗（主要采购英飞凌/德州仪器）

4. 半导体材料：卡脖子环节

光刻胶：100%依赖日本进口（JSR/Tokuyama），月耗量120吨
硅片：本土企业Silic（越日合资）试产8英寸硅片（纯度99.999%），仅满足10%需求

三、需求背后的战略机遇与硬性挑战

✅ 机遇窗口：政策与产业链红利

政策黄金期

《国家芯片战略2030》：设备采购补贴30%+材料进口关税归零
河内“硅谷计划”：划拨200公顷土地建半导体产业园（基建投资$7亿）

地缘政治红利

美光将40%封测产能从中国迁至北宁省
RCEP降低中国设备模块进口成本（激光切割机关税从10%→0%）

人才资源积累

越裔芯片工程师全球超15万人（美国占60%），政府推行“人才回流计划”（薪资补贴50%）

6小时前广西

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