越南半导体设备行业本土企业崛起_展圈

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广西博越展览

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越南半导体设备行业本土企业崛起面临挑战

一、核心挑战：技术、人才与供应链的三重枷锁

1. 技术代差难以跨越

设备层级差距：
本土企业集中于后道低端设备（切割、清洗、手动键合机），前道核心设备（光刻机、离子注入机）100%依赖进口。
精度差距：本土切割设备精度仅±5μm（国际±0.2μm），无法满足3D封装需求。
研发投入不足：
头部企业研发占比营收仅3%（国际巨头15%-20%），BK Holdings年研发预算不足500万（ASM PT超
500万（ASMPT超20亿）。

2. 人才断层严峻

高端人才缺口：
半导体设备工程师缺口达3800人，三星河内研发中心60%岗位需外籍员工填补。
培养体系滞后：
胡志明理工大学年培养设备专业毕业生不足200人，课程未覆盖先进制程设备原理。

3. 供应链深度依赖进口

二、战略机遇：政策、市场与产业链重构红利

1. 政策强力驱动

《国家芯片战略2030》：
设备采购补贴30%（本土企业优先）
设备技术进口关税减免50%（2025年新政）
产业基金支持：
设立$1.2亿技术引进基金，资助企业并购海外二手产线（如BK Holdings收购日本Disco设备）。

2. 外资生态链赋能

技术溢出：
英特尔在岘港设设备维护中心，培训本土企业维修真空系统（已覆盖200名工程师）。
订单扶持：
Amkor采购Nexcon Vina切割设备（本地化率18%），推动良率从82%提升至95%。

3. 地缘政治窗口期

供应链重组需求：
美光将40%封测产能从中国转移至越南北宁，催生设备本地化服务需求。
RCEP关税红利：
从中国进口激光切割模块关税归零，降低本土设备组装成本25%。

6小时前广西

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