2027国际半导体与集成电路产业展览会 时间：2027年6月24日-26日 地点：北京首钢国际会展中心 一、展会背景 半导体与集成电路产业是数字信息产业的核心基石，是赋能人工智能、高端制造、新一代信息技术迭代升级的战略性核心产业，关乎国家产业安全与科技自主可控。在新质生产力驱动下，我国半导体产业正处在自主突破、体系重构、规模化替代的关键窗口期。国家持续出台扶持攻关政策，聚焦核心装备、关键材料、核心芯片、工业软件等重点领域，推动集成电路产业链补短板、强弱项、优生态。 AI 算力、新能源汽车、航空航天、工业互联网等新兴领域蓬勃发展，持续拉动高端芯片、功率半导体、第三代半导体等产品市场需求。国内产业规模稳步增长，国产化替代持续提速，但高端设备材料瓶颈、工艺技术壁垒、产学研用衔接不畅、供需对接困难等问题仍亟待破解，亟需国家级平台打通产业链、供应链、创新链、资金链，加速创新成果产业化。 在此背景下，2027 国际半导体与集成电路产业展览会将于 2027 年 6 月 24 日 —26 日在北京首钢会展中心举办，同期举办人工智能与具身机器人创新大会。展会依托北京科创资源优势，打造立足国内、面向全球的半导体产业交流合作载体，覆盖半导体全产业链，融合展示发布、学术交流、供需配对、成果转化、资本对接多项功能，汇聚龙头企业、专精特新企业、科研院所、应用端与投资机构，促进产业协同创新。 材）。 二、组委会联系方式 联系人：李磊 手机：17153366999（同微信） 邮箱：bdtjcdl@163.com 官方网：www.wldrobotexpo.cn