2027中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会 2027年5月18-20日 合肥滨湖国际会展中心 当前，全球数字化转型加速，半导体作为数字时代“工业心脏”，是支撑 5G、人工智能、新能源汽车、先进计算等战略领域的核心基石，更是国家培育新质生产力、推动产业创新的关键。作为国家战略性基础性产业，半导体获“中国制造2025”“十四五”规划等多重政策重点扶持，全球市场稳步扩容、产业格局加速重构，正迎来重大发展机遇。 “2027中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会”将于2027年5月18-20日在合肥滨湖国际会展中心隆重举办。展会延续“决胜芯时代，共创芯未来”核心主题，立足合肥“中国IC之都”产业优势，依托长三角一体化发展战略红利，聚焦半导体全产业链创新协同，着力打造集技术展示、商贸对接、学术交流、生态共建于一体的国际化高端平台，助力国内外企业深化合作、共享机遇，共绘全球半导体产业发展新蓝图。 2027年展会将进一步扩容升级，力争吸引更多全球龙头企业、顶尖科研机构参与，聚焦技术突破、供需对接、跨境合作与人才交流，助力国内外企业抢抓产业机遇、深化协同创新，携手共筑半导体产业新生态，共推全球半导体产业高质量发展。 参展范围： 1、IC设计与芯片专区 2、集成电路制造专区 。 3、半导体材料专区 4、半导体设备与核心部件专区 5、先进封装与测试专区 6、第三代半导体专区 7、“芯屏汽合”应用生态专区 8、电子元器件专区 展会咨询北京中威国际展览有限公司 张盼186106672261120201791@qq.com