规模再进阶，CES Asia 2026以五万平米空间承载科技生态

全链布局构建创新闭环，北京盛会成全球科技协同核心枢纽

北京，2026年2月6日 讯 当科技产业从“单点突破”迈入“生态协同”新周期，物理空间的规划逻辑成为产业生态呈现的核心载体。定于2026年6月10日至12日在北京亦创国际会展中心举办的CES Asia 2026，以5万平方米的沉浸式展示空间为画布，突破传统展区划分局限，构建“底层技术-核心部件-终端产品-场景应用-资本赋能”的全链条空间布局，系统性呈现全球消费电子产业的创新生态图谱。本届展会通过八大核心展区的联动设计、三大功能分区的精准赋能，汇聚全球47个国家和地区的800余家参展企业、3.6万名专业观众及126家投资机构，形成“技术展示-商贸对接-资本注入-生态共建”的完整闭环，成为定义亚洲科技未来、链接全球创新资源的核心枢纽。

三维空间规划逻辑，构建全链条创新生态图谱

本届展会的5万平米空间规划暗藏“生态协同密码”，以“垂直穿透+横向联动+功能分区”三维逻辑，打破上下游企业的展示壁垒，实现从底层技术到终端应用的可视化、可触达式呈现：

垂直穿透：三层空间勾勒产业价值链路

空间规划按“产业价值链”垂直分层，形成“根基层-核心层-应用层”的立体布局，让观众直观感受技术从源头到落地的完整路径。地下一层设置“电子元器件+未来工厂馆”，作为整个生态的技术根基，集中展示AI芯片、先进传感器、2.5D/3D封装技术等核心部件，以及工业数字孪生、智能产线解决方案，参展企业包括中航光电、领益智造等产业链上游龙头，其展示的高算力芯片、柔性传感器等产品，为全产业链提供底层技术支撑。地面一层聚焦“核心层”创新，布局人工智能、具身智能、低空经济三大展区，呈现核心技术与关键装备的创新突破，例如具身智能展区的人形机器人、低空经济展区的eVTOL整机，均搭载底层展区的核心元器件，形成“部件-装备”的垂直协同。地上二层则以“应用层”为核心，设置智慧生活、健康科技、数字艺术科技等展区，通过全屋智能样板间、个性化健康管理场景、虚实融合娱乐空间等沉浸式展示，呈现技术落地的最终形态，实现“技术-产品-生活”的价值闭环。这种垂直布局让上下游企业的合作路径清晰可见，为商贸对接提供天然便利，
负责人：张焱：16621645116（同微）