CES Asia 2026：全球具身智能供应链“找答案”之地

——核心部件突破赋能产业升级，供应链专区构建集成与降本核心枢纽

当具身智能产业迈入2026年规模化量产元年，供应链的成熟度与协同效率已成为决定产业发展节奏的核心变量。硬件传感的精度迭代、仿生结构的性能突破、边缘计算的能效升级，三大核心部件的技术演进正重塑产业底层逻辑；而如何实现核心技术的高效集成、破解成本居高不下的行业痛点，成为全球企业共同面临的关键命题。2026年6月10日至12日，CES Asia 2026将在北京盛大启幕，以“全球具身智能供应链‘找答案’之地”为核心定位，特设超万平米供应链专区，汇聚全产业链核心资源，搭建技术对接、集成创新与成本优化的专业平台，为全球企业破解供应链难题提供确定性解决方案。

具身智能的规模化落地，本质上是核心部件技术突破与供应链协同能力的双重胜利。在硬件传感领域，产业已从单一传感器应用转向“视觉-触觉-力觉-声学”的融合感知架构，激光雷达与3D视觉传感器的协同应用实现了复杂环境下的精准定位，六维力矩传感器与视觉系统的联动可完成0.05mm级别的精细操作，而仿生灵巧手上搭载的近千个高精度触觉传感器，能捕捉压感、纹理等15个维度的信息，精度足以辨识三四粒大米的重量。仿生结构的技术迭代则聚焦轻量化与高可靠性，碳纤维等轻量化材料占比已提升至30%，搭配国产RV减速机的机械臂重复定位精度可达±0.05mm，轮足复合化移动底盘在复杂地形的越障能力突破15cm，灵巧手自由度普遍超过20，可完成插拔端子、拧螺丝等复杂工业操作。边缘计算领域，神经形态芯片的商用化突破成为关键，英特尔Movidius VPU、RISC-V架构神经形态芯片等专用AI硬件的应用，使控制延迟低至19ms，能耗降至传统架构的1/10，为实时感知与运动控制提供了强大算力支撑。
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