APSME 2025：探索合作，共促功率半导体行业新发展
APSME 2025 亚洲国际功率半导体、材料及装备技术展览会即将盛大开幕，这将是一场汇聚全球顶尖技术和创新成果的行业盛宴，为我们提供了一个深入了解功率半导体行业的绝佳机会。展会致力于先进功率半导体器件、封装测试、工艺流程、创新应用及产业链间的合作，为上游及材料设备搭建交流协作的桥梁，打造功率半导体全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台。
功率器件 IGBT/MOSFET：功率器件和功率 Ic，功率器件又包含二极管、晶体管和晶闸管；
第三代半导体材料：碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、砷化镓、氮化铝（AIN）为代表的宽禁带半导体材料;
功率半导体设备及零部件：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊，波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理以及功率半导体设备零部件等；
设计和开发：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless 厂等;
封装测试：丝网印刷、自动贴片、真空回流焊接、超声波清洗、X-RAY 缺陷检测、自动键合、激光打标、壳体塑封、功率端子键合、壳体灌胶与固化、封装、端子成形、功能测试；
散热管理：热管理材料产业链如导热界面材料、碳纳米材料如石墨烯、碳纳米管；高导热封装材料（氧化铍、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅）以及铝Al、铜Cu、钼Mo、可伐合金/Silvar合金、Cu-W、Cu-Mo、Cu/Invar/Cu、Cu/Mo/Cu 等，蓄热材料（相变材料），热电制冷器件（TEC）、粘接剂、及其加工检测设备、耗材等。
APSME 2025亚洲国际功率半导体、材料及装备技术展览会是一场不容错过的行业盛会。在这里，您将有机会与全球顶尖的功率半导体企业和专家学者交流互动，了解最新的技术和产品，探索合作机会，共同推动功率半导体行业的发展。2025年11月20日-22日，广州保利世贸博览馆，期待您的莅临！详情请登录：www.powersemi-expo.com 参展/参观：汪女士177 2452 1438