2025中国(上海)集成电路产业与应用博览会|主办方报名

2025年11月5日至7日，上海新国际博览中心将迎来一场半导体行业的盛会——2025中国(上海)集成电路产业与应用博览会。作为全球集成电路产业的重要展示平台，本次展会预计将吸引800家展商和90,000名专业观众，展览面积达50,000平方米，全面展示集成电路制造领域的最新成果和发展趋势。

展会亮点聚焦

本届展会将集中呈现集成电路制造全产业链，包括芯片制造、封装测试、半导体设备及材料等关键环节。特别值得关注的是，展会将重点展示国内在先进工艺、特色工艺产线等领域的突破性进展，以及长三角地区形成的综合性集成电路产业集群。

在半导体设备方面，展会将汇集半导体扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备等全系列制造装备，为行业提供一站式解决方案。同时，半导体材料展区将展示硅片及硅基材料、第三代半导体碳化硅等前沿技术成果。

中国半导体产业崛起

"十四五"期间，中国半导体产业正迎来前所未有的发展机遇。随着5G、AI、IoT和云计算等技术的快速发展，半导体产业正呈现高速增长态势。据预测，到2030年，中国半导体市场规模将达到5385亿美元，成为全球最大的半导体市场，其中69%的消费量将来自中国本土公司。

展会将特别展示国内企业在高端芯片设计、关键器件、核心装备材料等领域的突破。长鑫存储、长江存储等国内领先企业将展示其在DRAM和HBM技术方面的最新研发成果，包括通富微电合作开发的HBM2样品等。此外，深科技等封测龙头企业也将展示其世界级的DRAM内存芯片封装测试技术。

同期活动丰富多彩

展会期间将举办多场高规格论坛活动，包括：

• ICExpo开幕式及主论坛（世界集成电路产业与应用发展高峰论坛）

• 中国集成电路封测行业技术交流会

• 半导体设备与核心部件制造商交流会

• NB-IoT技术创新融合应用论坛

• 汽车电子论坛等

特别值得一提的是，展会将继续推出"新产品新技术发布"平台，为参展企业提供展示最新技术和产品的机会，吸引产业界和媒体的广泛关注。

参展价值

对于行业从业者而言，本届展会将提供难得的交流合作机会：

1. 了解全球集成电路制造技术最新发展趋势

2. 把握中国半导体产业政策导向和市场机遇

3. 对接上下游产业链优质资源

4. 参与前沿技术研讨，获取行业最新资讯

5. 拓展商业合作网络，发掘潜在合作伙伴

随着数字化转型和5G商用化的深入推进，智能终端、自动驾驶、人工智能、物联网等领域对芯片的需求将持续增长。2025上海集成电路制造展将为行业搭建重要平台，助力中国半导体产业实现自主可控和高质量发展，推动"中国芯"走向世界舞台中央。

展位申请：企业可预订展位展示技术（需提前联系主办方预留黄金展位）。

参展报名：张主任185 3830 4525同微信